Techniki powlekania

Powłoki wytwarzane są metodą PAPVD ( Plasma Assisted Physical Vapour Deposition). Proces przebiega w próżni w środowisku plazmy wywołanej przepływem prądu. Substraty do syntezy materiału powłoki dostarczane są w postaci prostych składników: metali i gazów. Pierwiastek metaliczny w strefie reakcji chemicznej występuje w postaci atomowej, zjonizowanej i klasterów powstałych na skutek erozji katody wywołanej przepływem prądu. Celem syntezy związku chemicznego wprowadzane są gazy reaktywne. Wyroby umieszczone w obsadach w urządzeniu obrotowym w strefie plazmy, są odizolowane elektrycznie od zbiornika próżniowego oraz elektrod i połączone z ujemnym biegunem zasilacza polaryzacji podłoży ( bias). Proces przebiega w niskiej temperaturze dzięki aktywacji chemicznej substratów wywołanej przepływem prądu a zwartość, stopień zdefektowania i stan naprężenia powłoki kontrolowany są przez intensywność bombardowania jonowego powierzchni ( bias).

Proces składa się z następujących etapów:

  • Wytwarzanie próżni.
  • Nagrzewanie.
  • Trawienie jonowe.
  • Wytwarzanie interfejsu.
  • Wytwarzanie powłoki.
  • Studzenie.
  • Rozładunek / załadunek.
  • Powłoki wytwarzane są dwiema metodami wykorzystującymi różne zjawiska przepływu prądu w próżni:

Wyładowanie łukowe na zimnej katodzie – rozpylanie łukowe „Arc”
Wyładowanie jarzeniowe w krzyżowym polu elektrycznym i magnetycznym – rozpylanie magnetronowe „Magnetron Sputtering”.